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春節(jié)放假通知

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漲知識：半導(dǎo)體晶圓級封裝科普！

在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電…

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半導(dǎo)體集成電路晶圓切割工序

集成電路封裝的主要流程里，第一步就是晶圓切割，將前制程加工完成晶圓的一顆顆的晶粒切割分離。首先是將純度達(dá)到 99.99%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓，在晶圓上按照刻蝕出一個個電路…

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芯材料 新征程——佳德捷減震科技祝上海集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的2023年集…

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節(jié)令之美·寒露丨8日21時16分寒露：蘭衰花始白，荷破葉猶青

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中秋福利｜佳德捷心系員工，情暖中秋！

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